1）磨盘主轴系统
a） 类型：滚子轴承
b） 电机：ac 伺服电机(3.0kw)
c） 砂轮规格：ф200mm
2) 工件盘主轴系统
a) 类型：滚子轴承
b) 电机：齿轮电机（0.75kw）
3) 进给系统
a) 类型：combination of ball serve&lm guide
b) 电机：微步进给电机
c) 控制：0.1μm control by linear scale feedback
4) 控制系统（plc）
a) 制造商：parker hannifin co.
b) 控制器：sx indexer/drive
c) 显示系统：eason 900
5) 辅助设备
a) 电源：220v，50hz，3相，5kw
b) 气压：5.5-6kgf/cm2 (0.55-0.6mpa)
c) 离心分离机：sludge free(sf100)(选配件)
d) 水箱容量：200l
e) 冷凝器：0.5kw
f) 过滤装置：20μm，10μm cartridge filter
6) 尺寸及重量
设备尺寸：1，100(w) x 950(d) x 1，976(h)
设备重量：1，400kg
减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。
减薄机主要特点：
1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。。
2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由plc控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果，
4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。
5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由plc控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，欧洲指纹识别减薄机，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。
6、本机采用---的台湾品牌plc和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。
7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
8.减薄，led蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。
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