硅片高速减薄机特点：
1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2．减薄，led蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3．系列研磨机采用cnc程控系统，触摸屏操作面板。
减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之增大，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，韩国减薄机，而任意沾片，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。
减薄机主要特点：
1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。。
2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由plc控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果，
4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。
5、本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由plc控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光栅尺检测。
6、本机采用---的台湾品牌plc和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。
7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
8.减薄，led蓝宝石衬底每分钟磨削速度高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度高可减薄250微米。
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