减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之增大，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，而任意沾片，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。
减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。
硅片高速减薄机特点：
1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。
2．减薄，led蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。
3．系列研磨机采用cnc程控系统，触摸屏操作面板。
蓝宝石减薄机厂家-凯硕恒盛公司由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。行路致远，---。北京凯硕恒盛科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的---，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司还是从事双端面研磨盘，双面金刚石砂轮，双面cbn砂轮的厂家，欢迎来电咨询。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
本文链接：https://tztz198175.zhaoshang100.com/zhaoshang/217015428.html
关键词：
滇公网安备 53011202000392号