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硅片高速减薄机特点

北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，减薄机加工，刀具等。

硅片高速减薄机特点：

1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

2．减薄，led蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。

3．系列研磨机采用cnc程控系统，触摸屏操作面板。

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硅片减薄机

主要用途:

非常适合于工件硬度比较高，减薄机多少钱，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: led蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。

工作原理:

1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产。

点:

1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在+ 0.002m范围内。

2.减薄; led蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o

3.系列研磨机采用cnc程控系统，触摸屏操作面板。